室內LED照明系統(tǒng)設計碰到的第一大挑戰(zhàn)就是如何才能以廉價、節(jié)能和有效的方法將LED芯片發(fā)出的熱量散出去。與室外LED照明燈具不同的是，室內LED照明燈具處于一個空氣不流通的封閉環(huán)境，即便你用散熱鋁基板將LED芯片的熱帶出來，這個熱量也沒法散掉。除非你用風扇來散這個熱，但這是一個最糟糕的和得不償失的解決方案，因為驅動風扇電機所需的功率可能已經超過你希望通過換用LED而節(jié)省的功率。熱管解決方案也有同樣的問題，而且成本又要增加很多。

　　目前最大的LED照明市場是LCD TV和手機的LED背光，其次是LED路燈，再其次是建筑物外墻、內部和道路裝飾照明。LED照明市場目前的二大發(fā)展趨勢分別是調光和太陽能供電。

　　未來不管是LED路燈還是室內LED照明市場，沒有調光功能的產品是賣不出去的。當然這又會為Zigbee和其它專用無線技術帶來額外的遙控市場。增長潛力和空間最大的室內LED照明市場目前發(fā)展得還非常緩慢，盡管造成這一現(xiàn)狀的原因有很多，“最主要的三大阻礙因素或挑戰(zhàn)是散熱設計困難、成本高和供應市場不成熟。”

　　多年來，主動冷卻方法一直受限于傳統(tǒng)的空氣流動工具：風扇。今天借助SynJet的技術，設計師可以享受主動冷卻方法帶來的好處(如高流明輸出、更小的散熱器、更獨特的設計和形狀因子等)，卻又沒有傳統(tǒng)空氣流動器(如風扇)帶來的任何不足。今天的主動冷卻解決方案已不再受到可靠性和氣流量的限制，噪聲問題也已得到解決。

　　LED的高成本是阻礙室內LED通用照明市場起飛的第二大主要因素。Avnet中國區(qū)業(yè)務發(fā)展總監(jiān)鐘金洪說，目前生產出來的LED芯片主要用于滿足LED TV和手機/筆記本電腦的背光照明市場需求，針對LED通用照明市場的LED芯片目前處于供不應求狀態(tài)，無論是LED芯片制造產能還是封裝業(yè)產能均呈不足之態(tài)。不過，鐘金洪指出：“事實上，與前幾年相比，LED芯片的價格已經降低了不少，今后市場需求量上去后還會繼續(xù)往下降。任何一個新興市場都是這樣的一個發(fā)展趨勢。”

　　可印刷制造的OLED未來有可能成為解決現(xiàn)在LED芯片高成本的終極解決方案，它的制造方式決定了它的大批量生產成本較低。OLED可彎曲，而且可做成平面狀發(fā)光體，這使得它可以為辦公室或家庭提供真正均勻的面照明，而這是目前辦公室和餐廳等室內場所常見的密集分布式LED點照明所做不到的。此外，它的購買成本、安裝成本和維護成本也要比目前的插座式(socket)LED低得多。

　　第三大障礙因素是供應市場本身的不成熟。目前很多爭搶這一市場的公司本身并不具備足夠的技術能力和知識，因為成功的室內LED通用照明設計涉及到機械學、光學、電子學和熱學等四個領域的專門知識。這些公司擾亂了這一市場的秩序，使得它一時還很難健康地成長起來。